7月9日，記者獲悉，中山火炬高新區(qū)企業(yè)中山德華芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“德華芯片”）承擔(dān)的“InP基超晶格薄膜制備及寬光譜單光子雪崩探測(cè)器件研制”項(xiàng)目，近日成功通過(guò)廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃（前沿新材料專(zhuān)項(xiàng)）的嚴(yán)格評(píng)審，獲得1500萬(wàn)元的立項(xiàng)支持。

面對(duì)國(guó)內(nèi)InP基單光子雪崩探測(cè)器技術(shù)研究起步較晚、技術(shù)相對(duì)滯后的現(xiàn)狀，德華芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)迎難而上，在陣列大小、探測(cè)效率和暗計(jì)數(shù)等方面不斷提升，整合國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)科研資源，自主研制高性能硅襯底InP基近紅外單光子雪崩探測(cè)陣列，使中國(guó)在該領(lǐng)域擺脫國(guó)際封鎖，攀登技術(shù)制高點(diǎn)。

據(jù)了解，該技術(shù)將突破下一代激光雷達(dá)傳感技術(shù)接收端器件性能不足及集成度不高的問(wèn)題，解決我國(guó)核心高端元器件所面臨的“卡脖子”技術(shù)難題，推動(dòng)自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)獨(dú)立自主的良好生態(tài)。

德華芯片是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，致力于高端化合物半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，業(yè)務(wù)聚焦空間能源、全電無(wú)人機(jī)能源、微光夜視等領(lǐng)域，解決核心材料及元器件的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，助力國(guó)家航天和軍工事業(yè)發(fā)展。

記者 譚華健 通訊員 肖晨茜

◆編輯：龍慧◆二審：陳吉春◆三審：周亞平